LED顯示屏在市場應(yīng)用已愈發(fā)廣泛，不管是商業(yè)樓宇、校區(qū)醫(yī)院，還是展廳、專賣店、地鐵航站樓等隨處可見。只是，隨著行業(yè)客戶需求日益?zhèn)€性化，固定化、單一化、模塊化的LED顯示屏已難以滿足更多細(xì)分行業(yè)場景的需求。

基于此，華邦瀛推出COB顯示屏，相較傳統(tǒng)LED顯示屏，其具備微小間距、畫面精細(xì)、高防護(hù)等特性。此次即以華邦瀛COB顯示屏，來深度解析其相關(guān)的核心優(yōu)勢。

核心優(yōu)勢一：COB封裝技術(shù)

LED技術(shù)起先多采用傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)。該技術(shù)大致的LED封裝流程為固晶、焊線、模壓、切割、分選、編帶、（燈珠）貼片、測試、老化、組裝，再到發(fā)貨。整體而言，在于先把晶元封裝成燈珠，再用高溫回流焊把燈珠焊接在PCB板上。只是SMD封裝技術(shù)的缺點(diǎn)在于像素間距過大，而且燈珠的散熱性能也不算好，長久使用時(shí)容易出現(xiàn)燈珠損壞，從而使LED屏幕出現(xiàn)壞點(diǎn)之類的現(xiàn)象。

伴隨著技術(shù)的迭代與更新，繼SMD封裝技術(shù)后，COB技術(shù)開始得到發(fā)展并被產(chǎn)業(yè)所沿用。初期COB技術(shù)多集中在“正裝”工藝上，就是將芯片固定在PCB板上，通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，省略了將LED芯片封裝成燈珠及通過高溫回流焊兩大流程，縮短工藝路徑，減少對芯片的損傷，可靠性得到顯著提升。

然而早期的正裝SMD在應(yīng)用下卻又存在著成本過高，以至于COB LED的價(jià)格居高不下，難以在行業(yè)市場中得到廣泛應(yīng)用。如今伴隨著技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，倒裝Mini LED COB、倒裝Micro LED COX (GLASS/PI)等工藝開始步入市場，在進(jìn)一步縮短工藝路徑、降低熱阻、提升光品質(zhì)及可靠性的同時(shí)，也大幅度縮減了COB LED的制造成本。

而且在COB技術(shù)加持下，LED顯示屏的像素間距也不斷得到縮減。目前華邦瀛推出的COB顯示新品像素間距從P0.78-P1.56mm，相較傳統(tǒng)LED顯示屏產(chǎn)品，它的像素間距更低，并且有著更高的屏幕亮度及更高的顯示對比度，因此畫面呈現(xiàn)更精細(xì)、更完整。

核心優(yōu)勢二：像素倍增技術(shù)

像素倍增技術(shù)早已在OLED面板上得到成熟應(yīng)用，其在于通過特定的算法和處理方式，使得顯示屏在保持原有物理像素不變的情況下，能夠呈現(xiàn)出更多的虛擬像素，從而實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更細(xì)膩的圖像顯示效果。

目前像素倍增技術(shù)主要有縱橫方向倍增、顏色混合、色彩抖動等實(shí)現(xiàn)方式，在一定程度上可以提高LED顯示屏的分辨率和圖像質(zhì)量。華邦瀛COB顯示屏即采用該技術(shù)，進(jìn)而通過更高的畫質(zhì)分辨率、更高的對比度、更低的反射率、更低的屏前溫度等優(yōu)勢，為行業(yè)用戶打造更專業(yè)的超高清顯示解決方案。

核心優(yōu)勢三：UBP極致黑光學(xué)處理技術(shù)

UBP（Ultra-black Processing）黑色光學(xué)處理技術(shù)是中科院自主研發(fā)的屏幕處理技術(shù)，其主要可用于提升COB顯示屏的顯示對比度以及黑色表現(xiàn)。而且該技術(shù)能夠與表面防護(hù)相融合，使物理防護(hù)強(qiáng)度和光學(xué)觀看效果得以完美統(tǒng)一。

使用該技術(shù)后，可以減少COB顯示屏的面板反射率，提高黑色的一致性和深度、顯示對比度，使得亮部和暗部的細(xì)節(jié)更加分明，增強(qiáng)畫面的層次感和立體感。甚至于，UBP還可減少或消除在明亮區(qū)域周圍出現(xiàn)的光暈效果，使圖像邊緣更加清晰。華邦瀛COB顯示屏顯示對比度高達(dá)10000:1，更具備110%NTSC廣色域，使得畫面顯示更飽滿，色彩更細(xì)膩。

作為知名商用顯示解決方案品牌商，華邦瀛將深度聚焦用戶價(jià)值與需求，持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)的突破與創(chuàng)新，以新技術(shù)、新功能滿足各行業(yè)客戶所需！